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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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迅达员工获得IPC最佳技术论文奖
恭喜迅达员工 ⎯ Kevin Knadle 获得国际电路板及电子组装技术展览会2022 (IPC APEX EXPO 2022) 颁发的「最佳技术会议论文」奖！ ...查看更多
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IPC总裁奖获得者：中车株洲陈志漫获奖感言
陈志漫女士 IPC总裁奖于每年IPC APEX时颁发，该奖为个人的荣誉，以表彰获奖者把自己的时间、专业知识和领导能力无私奉献给电子行业。正是这些人的无私奉献和辛勤 ...查看更多
IPC总裁奖获得者：中车株洲陈志漫获奖感言
陈志漫女士 IPC总裁奖于每年IPC APEX时颁发，该奖为个人的荣誉，以表彰获奖者把自己的时间、专业知识和领导能力无私奉献给电子行业 ...查看更多
IPC 2022年IPC APEX EXPO展会最佳技术论文回顾
在1月底结束的IPC APEX EXPO 2022中，展会技术项目委员会（Technical Program Committee，简称TPC）成员投票选出了2022年IPC APEX EXPO展会最佳 ...查看更多
新任IPC董事会主席Bob Neves谈IPC在新形势下的目标
IPC APEX EXPO展会期间，Nolan Johnson采访了麦可罗泰克（中国）实验室的Bob Neves先生，他刚刚接任IPC董事会主席一职。Bob简述了IPC对供应链中断、PCB制造回迁美国 ...查看更多
